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创新EMI&TIM解决方案

时间:2020-02-26 16:45 ? 来源:TSHIELD ? 作者:TSHIELD ? 点击:

5G通信技术运行频率更高,并要求以更小的空间整合更高功率的电子设备模块,EMI电磁干扰和发热量方面的双重挑战日益严峻。

TSHIELD新型屏蔽材料应运而生的芯片及PCB板级创新解决方案,在帮助工程师解决EMI&TIM问题的同时也带来了大幅的成本优化。


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